工控类PCB,锣半槽 特殊工艺线路板

 本公司量产层次从双面板到24层板，产品类型包括厚铜板、高频材料混压板、超薄超厚板、无卤素及高Tg等；涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣，沉头孔等均可正常量产；表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电水金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等；产品广泛应用于电子消费品，通讯技术，电源技术，工业控制，安防工程，汽车工业，医疗控制，jungong、航天航空以及光电工程等多个领域

智能变频工控PCB板

层数：4L

板厚：0.8MM 

板材：FR4 KB 

线宽线距：4/4mil 

表面处理：沉金

风力发电测控机

层数：8L 

板厚：1.2±0.12mm 

板材：FR4 SY 

线宽线距：3/3mil 

Zui小孔：0.2mm 

表面处理：沉金 



电脑控制台超厚三层PCB

层数：三层

板厚：3.5mm

板材：FR4 SY

表面处理：沉金 

铜厚：53um  

尺寸：400mm*400mm

数据传输设备半槽阻抗PCB

层数：8L 

板厚：1.0±0.1mm 

板材：FR4 SY  

线宽线距：3.2/3mil BGA0.25mm 

Zui小孔：0.2mm 

表面处理：沉金2U" 

特殊工艺：锣半槽,阻抗控制50/90/100Ω

盲锣板

层数：4L 

板厚：1.0±0.1mm 

板材：FR4 KB  

线宽线距：4/4mil 

Zui小孔：0.3mm 

表面处理：沉金 

特殊工艺：锣盲槽

外型公差±0.1mm

部分PTH孔孔径公差+0.1/-0mm