戴尔无卤素PCB,高可靠性,OSP工艺四层板,高多层PCB厂家宏联电路
更新时间:2024-06-27 19:39:51
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品牌:宏联电路
基材:FR4-无卤素
产地:深圳
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详细介绍
无卤素PCB
材质:FR4-无卤
层数:4层
工艺:OSP
Zui小钻孔:0.3mm
Zui小线宽:0.13mm
Zui小线距:0.13mm
特点:无卤素,高可靠性
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