通信通讯PCB,高层阻抗板，沉金线路板，PCB电路板厂家宏联电路

通讯PCB2

材质:FR4-TG170-生益1000-2M

层数:10层

工艺:沉金2U”

Zui小钻孔:0.2mm

Zui小线宽:0.1mm

Zui小线距:0.1mm

特点:高层阻抗板，线宽线距4mil，厚径比10:1

深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份，在香港及欧美设有分部，总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部海上田园风景区，离深圳国际机场仅20分钟车程，东临广深高速西靠沿江高速。公司生产车间面积达8000多平米，其中技术骨干占比近1/3，我们是致力于高精密多层线路板、快板及特种PCB研发和生产的高新技术企业，为广大客户提供快样、中小批量和大批量生产的一站式服务。