半孔模块特种线路板 6层沉金电路板
更新时间：2024-08-13 17:06:22
价格：请来电询价
品牌:宏联电路
基材:FR4
产地:深圳
联系电话：0755-81772877
联系手机：
联系人：王总
让卖家联系我
详细介绍
半孔模块板
基材:FR4 生益
层数:6层
介电常数:4.2
板厚:1.0mm
内外层铜箔厚度:1oz
表面处理方式:沉金3U"
Zui小孔径:0.2mm
相关产品
联系方式
- 地址：深圳 深圳市宝安区沙井街道新和路沙一北方永发科技园18栋1.2楼
- 电话：0755-81772877
- 联系人：王总
- 传真：0755-81772911
- Email：pcbhlpcb@163.com
产品分类
站内搜索