通讯线路板,阻抗沉金板,六层沉金电路板,高多层PCB厂家宏联电路
通讯线路板1
材质:FR4
层数:6层
工艺:沉金
zui小钻孔:0.25mm
zui小线宽:0.1mm
zui小线距:0.1mm
特点:阻抗沉金板，尺寸公差+/-0.1mm，USB卡槽位置公差严格，过孔
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深圳市宏联电路有限公司
线路板生产及加工
通讯线路板1
材质:FR4
层数:6层
工艺:沉金
zui小钻孔:0.25mm
zui小线宽:0.1mm
zui小线距:0.1mm
特点:阻抗沉金板，尺寸公差+/-0.1mm，USB卡槽位置公差严格，过孔
