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工控PCB,多层沉金线路板,四层阻抗板,高多层PCB厂家宏联电路
多层沉金线路板
材质:FR4
层数:四层
工艺:沉金
zui小钻孔:0.25mm
zui小线宽:0.127mm
zui小线距:0.127mm
特点:四层阻抗板,不接受无感擦花,外观要求严格
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