工控PCB,软硬结合板,OSP工艺高多层线路板,PCB电路板厂家宏联电路
工控PCB
材质:FR4
层数:4
工艺:OSP
Zui小钻孔:0.2mm
Zui小线宽:0.1mm
Zui小线距:0.1mm
特点:盲锣
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份,在香港及欧美设有分部,总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部海上田园风景区,离深圳国际机场仅20分钟车程,东临广深高速西靠沿江高速。公司生产车间面积达8000多平米,其中技术骨干占比近1/3,我们是致力于高精密多层线路板、快板及特种PCB研发和生产的高新技术企业,为广大客户提供快样、中小批量和大批量生产的一站式服务。
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