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戴尔无卤素PCB,高可靠性,OSP工艺四层板,高多层PCB厂家宏联电路
无卤素PCB
材质:FR4-无卤
层数:4层
工艺:OSP
Zui小钻孔:0.3mm
Zui小线宽:0.13mm
Zui小线距:0.13mm
特点:无卤素，高可靠性
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